终于烧写完成S12BDM了
在制作BDM过程中，由于软件是开源的，所以在没有改动软件情况下，直接烧入S19文件，硬件电路和软件使用的IO口相对应。
烧写MC9S08JB16
有两种方法：
1 通过USB-ICP的方法进行烧写  通过USB接口 下拉470K电阻于 D+和D-之间，加入ICP软件进行烧写程序
2 通过MON08进行烧写  
我以S12为例
其烧写接口一般有6pin，10pin 16pin ，如果BDM板上PTA1-PTA3有上拉了10K电阻时，一般就是10pin或者6pin接头
若无就是16pin接口
以16pin来说 定义接口 2-GND 4-RESET 6-10V 8-PE3 10-MON 12-C1 13-OSC1 14-C2 15-VCC 16-C3
其中C1-C3对应PTA1-PTA3
10V电压由MAX232的pin2供应，烧录器原理图如下：
 

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